SPARC：用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术

SPARC（Selective Pre-deposition Annealing of RuCl2）是一种用于先进逻辑和DRAM的全新沉积技术。这项技术通过选择性的预沉积和退火过程，能够在TL431BIDBZR芯片制造过程中实现更高的性能和更低的功耗。

在传统的芯片制造过程中，金属电极和介质层之间常常存在电荷积累和漏电的问题，这会导致功耗增加和性能下降。为了解决这个问题，SPARC技术引入了一种新的材料——RuCl2（二氯化铼）。RuCl2具有良好的导电性和稳定性，在电极和介质层之间形成一层平滑的界面，减少了电荷积累和漏电的问题。

SPARC技术的制造过程包括以下几个步骤：

1、沉积金属电极：首先，在芯片表面沉积金属电极材料，常用的材料包括铝合金或铜。这些金属电极将作为电子流的通道。

2、选择性预沉积：然后，在金属电极上选择性地预沉积一层RuCl2材料。选择性预沉积是通过控制沉积条件，使RuCl2只沉积在金属电极上，不沉积在其他区域。

3、退火处理：接下来，对芯片进行退火处理。退火过程会使RuCl2材料在金属电极上形成一层均匀的薄膜，并且与金属电极形成良好的界面。

通过SPARC技术制造的芯片具有以下优势：

1、降低功耗：SPARC技术能够减少金属电极和介质层之间的电荷积累和漏电，从而降低功耗。这对于先进逻辑和DRAM等高性能芯片来说尤为重要。

2、提高性能：SPARC技术能够形成平滑的金属电极和介质层界面，减少电子的散射和反射，提高电子的迁移速度，从而提高芯片的性能。

3、提高可靠性：SPARC技术能够降低金属电极和介质层之间的漏电问题，提高芯片的可靠性和寿命。

4、简化制造过程：SPARC技术利用了一种单一材料RuCl2，简化了制造过程，降低了成本。

总之，SPARC技术是一种用于先进逻辑和DRAM的全新沉积技术，能够通过选择性的预沉积和退火过程，实现更高的性能和更低的功耗。这项技术具有降低功耗、提高性能、提高可靠性和简化制造过程等优势，有望在芯片制造领域得到广泛应用。