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| 型号: | 87C451/BMA |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | WQCCJ, |
| 针数： | 68 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.84 |
| Is Samacsys： | N |
| 具有ADC： | NO |
| 地址总线宽度： | 16 |
| 位大小： | 8 |
| 最大时钟频率： | 12 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | 8 |
| JESD-30 代码： | S-CQCC-J68 |
| 长度： | 24.13 mm |
| I/O 线路数量： | 52 |
| 端子数量： | 68 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | WQCCJ |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, WINDOW |
| 认证状态： | Not Qualified |
| ROM可编程性： | OTPROM |
| 座面最大高度： | 4.25 mm |
| 最大压摆率： | 30 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | J BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 24.13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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