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  • 9DB836AGILFT图
  • 深圳市惠诺德电子有限公司

     该会员已使用本站6年以上
  • 9DB836AGILFT
  • 数量29500 
  • 厂家Renesas Electronics America Inc 
  • 封装TSSOP 12.50X6.10X1.00 MM 
  • 批号21+ 
  • 只做原装现货代理
  • QQ:1211267741QQ:1034782288
  • 159-7688-9073 QQ:1211267741QQ:1034782288
  • 9DB836AGILFT图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • 9DB836AGILFT
  • 数量660000 
  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装48-TSSOP (12.50L X 6.10W X 0.500P) 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
  • QQ:3008961398
  • 0755-21006672 QQ:3008961398
  • 9DB836AGILFT图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 9DB836AGILFT
  • 数量6500000 
  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
  • 0755-23763057 QQ:2881724327
配单直通车
9DBAD70产品参数
型号:9DBAD70
生命周期:Active
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8536.69.40.20
风险等级:5.4
其他特性:STANDARD:MIL-C-81703; RFI SHIELDED, MAX CONTACTS (SERIES)=61
后壳类型:SOLID
主体/外壳类型:RECEPTACLE
连接器类型:MIL SERIES CONNECTOR
触点性别:FEMALE; MALE
耦合类型:SNAP
DIN 符合性:NO
空壳:NO
滤波功能:NO
IEC 符合性:NO
MIL 符合性:YES
制造商序列号:DBAD
插接信息:MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点:YES
安装类型:CABLE AND PANEL
选件:GENERAL PURPOSE
外壳面层:NICKEL
外壳材料:ALUMINUM
外壳尺寸:7; 12; 19; 27; 37; 61
端接类型:CRIMP; SOLDER
Base Number Matches:1
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