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HCPL-2611-000E 参数 Datasheet PDF下载

HCPL-2611-000E图片预览
型号: HCPL-2611-000E
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内容描述: 高CMR ,高速TTL兼容光电耦合器 [High CMR, High Speed TTL Compatible Optocouplers]
分类和应用: 光电
文件页数/大小: 21 页 / 431 K
品牌: AVAGO [ AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED ]
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8-Pin Widebody DIP Package with Gull Wing Surface Mount Option 300
(HCNW137, HCNW2601/11)
11.23 ± 0.15
(0.442 ± 0.006)
8
7
6
5
LAND PATTERN RECOMMENDATION
9.00 ± 0.15
(0.354 ± 0.006)
13.56
(0.534)
1
2
3
4
1.3
(0.051)
1.55
(0.061)
MAX.
12.30 ± 0.30
(0.484 ± 0.012)
11.00 MAX.
(0.433)
2.29
(0.09)
4.00 MAX.
(0.158)
1.80 ± 0.15
(0.071 ± 0.006)
2.54
(0.100)
BSC
0.75 ± 0.25
(0.030 ± 0.010)
1.00 ± 0.15
(0.039 ± 0.006)
+ 0.076
0.254 - 0.0051
+ 0.003)
(0.010 - 0.002)
7° NOM.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS (INCHES).
LEAD COPLANARITY = 0.10 mm (0.004 INCHES).
NOTE: FLOATING LEAD PROTRUSION IS 0.25 mm (10 mils) MAX.
Reflow Soldering Profile
The recommended reflow soldering conditions are per JEDEC Standard J-STD-020 (latest revision). Non-halide flux
should be used.
Regulatory Information
The 6N137, HCPL-26xx/06xx/46xx, and HCNW137/26xx have been approved by the following organizations:
UL
Recognized under UL 1577, Component Recognition
Program, File E55361.
CSA
Approved under CSA Component Acceptance Notice
#5, File CA 88324.
IEC/EN/DIN EN 60747-5-5
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