93LC66A/B
1.0
1.1
电动
特征
最大额定值*
表1-1
名字
CS
CLK
DI
DO
V
SS
NC
V
CC
引脚功能表
功能
芯片选择
串行数据时钟
串行数据输入
串行数据输出
地
无连接
电源
VCC ................................................. .................................. 7.0V
所有输入和输出w.r.t. VSS ............... -0.6V至Vcc + 1.0V
储存温度.....................................- 65 ° C至+ 150°C
环境温度。电源采用................- 65 ° C至+ 125°C
引线焊接温度（ 10秒） ............. + 300℃
所有引脚的ESD保护............................................. ... 4千伏
*注意：
强调上述“最大额定值”，可能
对器件造成永久性损坏。这是一个值仅为
该装置的这些或任何其他条件的功能操作
以上这些在本规范的运作上市表明是
不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件下，其围
消耗臭氧层物质可能会影响器件的可靠性。
表1-2
直流和交流电气特性
商业（ C） ：
工业级（I ） ：
符号
V
IH
1
V
IH
2
V
IL
1
V
IL
2
V
OL
1
V
OL
2
V
OH
1
V
OH
2
I
LI
I
LO
C
IN
, C
OUT
I
CC
读
I
CC
写
V
CC
= + 2.5V至+ 6.0V
V
CC
= + 2.5V至+ 6.0V
分钟。
2.0
0.7 V
CC
-0.3
-0.3
—
—
2.4
V
CC
-0.2
-10
-10
—
—
—
—
—
250
250
50
0
250
100
100
—
—
—
—
—
—
1M
马克斯。
VCC +1
VCC +1
0.8
0.2的Vcc
0.4
0.2
—
—
10
10
7
1
500
1.5
1
2
1
—
—
—
—
—
—
—
400
100
500
6
6
15
—
环境温度Tamb = 0°C至+ 70°C
环境温度Tamb = -40°C至+ 85°C
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
µA
µA
pF
mA
µA
mA
µA
兆赫
兆赫
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ms
ms
ms
周期
相对于CLK
相对于CLK
C
L
= 100 pF的
C
L
= 100 pF的
（注2 ）
C
L
= 100 pF的
擦/写模式
ERAL模式
WRAL模式
25 ° C，V
CC
= 5.0V ，块模式
相对于CLK
相对于CLK
CS = VSS ; DI = V
SS
V
CC
＆ GT ; 4.5V
V
CC
＆ LT ; 4.5V
条件
2.7V
≤
V
CC
≤
6.0V
V
CC
＆ LT ; 2.7V
V
CC
> 2.7V
V
CC
＆ LT ; 2.7V
I
OL
= 2.1 μA ; VCC = 4.5V
I
OL
= 100 μA ; VCC = VCC最小值。
I
OH
= -400 μA ; VCC = 4.5V
I
OH
= -100 μA ; VCC = VCC最小值。
V
IN
= V
SS
到V
CC
V
OUT
= V
SS
到V
CC
V
IN
/V
OUT
= 0 V
（注1 & 2 ）
TAMB = + 25°C ，女
CLK
= 1兆赫
F
CLK
= 2 MHz的; VCC = 6.0V
F
CLK
= 1 MHz的; VCC = 3.0V
所有参数适用于在特定网络版
除非另有工作范围
注意
参数
高电平输入电压
低电平输入电压
低电平输出电压
高电平输出电压
输入漏电流
输出漏电流
引脚电容
（所有输入/输出）
工作电流
待机电流
时钟频率
时钟高电平时间
时钟低电平时间
片选建立时间
芯片选择保持时间
片选低电平时间
数据输入建立时间
数据输入保持时间
数据输出的延迟时间
数据输出禁止时间
状态有效时间
I
CCS
F
CLK
T
长实
T
CKL
T
CSS
T
CSH
T
CSL
T
DIS
T
DIH
T
PD
T
CZ
T
SV
T
WC
项目周期
T
EC
T
WL
耐力
注1 ：
2:
3:
—
这个参数在环境温度Tamb测试= 25°C并且fCLK = 1兆赫。
此参数是周期性采样，而不是100 ％测试。
此应用程序没有进行测试，但性能可以保证。对于一个特定的C应用程序中估计耐用性，请查阅Total
可在我们的网站上获得的耐力模式。
DS21209C第2页
1998年Microchip的科技公司
MICROCHIP [ MICROCHIP TECHNOLOGY ]
