LM2940/LM2940C
电气特性
输出电压（V
O
)
参数
长期
稳定性
输入输出电压差
短路
当前
最大线
短暂
R
O
= 100Ω
LM2940 ，T
≤
100毫秒
I
O
= 1A
I
O
= 100毫安
条件
（续）
V
IN
= V
O
+ 5V ，我
O
= 1A ，C
O
= 22 F ，除非另有规定。
黑体字限额适用于整个工作温度
TURE范围所指示的装置。
所有其他规格适用对于T
A
= T
J
= 25˚C.
12V
LM2940
典型值
极限
48
0.5
110
1.9
0.8/1.0
150/200
1.6
0.7/1.0
150/200
1.6/1.3
LM2940/833
极限
60
0.5
110
1.9
0.8/1.0
150/200
1.6
0.7/1.0
150/200
1.6/1.3
典型值
15V
LM2940
极限
LM2940/833
极限
毫伏/
1000小时
V
最大
mV
最大
A
民
单位
75
55
−30
−30
−75
−55
60/60
40/40
45
−15/−15
−15
−50/−50
−45/−45
−45/−45
−55
−45/−45
−45/−45
V
民
−15/−15
−30
−15
55
45
−15/−15
V
民
40/40
V
民
LM2940 / 883 ，T
≤
20毫秒
LM2940C ，T
≤
1毫秒
反接
DC输入
电压
反接
瞬态输入
电压
R
O
= 100Ω
LM2940 ， LM2940 / 883
LM2940C
R
O
= 100Ω
LM2940 ，T
≤
100毫秒
LM2940 / 883 ，T
≤
20毫秒
LM2940C ，T
≤
1毫秒
热性能
热阻
结到外壳
热阻
结到环境
3引脚TO- 220
3引脚TO -263
3引脚TO- 220
3引脚TO -263
8引脚LLP （注2 ）
4
4
60
80
35
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
注1 ：
绝对最大额定值超出这可能会损坏设备的限制。工作条件是在什么条件下的设备功能
但规格可能不被保证。关于规范保证和测试环境，请参阅电气特性。
注2 ：
最大允许功耗是最高结温，T的函数
J
，结到环境的热阻，
θ
JA
和
环境温度，T
A
。超过最大允许功耗会导致芯片温度过高，而监管机构将进入热关断。
的值
θ
JA
（对于在静止空气中，没有散热装置）是用于将TO-220封装60℃ / W，为TO - 263封装80°C / W，并且对于SOT- 223封装174C /瓦。
的有效值
θ
JA
可以通过使用散热片被减少（见应用提示对散热特定信息）。的值
θ
JA
对于LLP封装
是具体依赖于PCB迹线区域，跟踪材料，并且层和热通孔的数量。为改善耐热性和功耗
的LLP封装，请参考应用笔记AN- 1187 。建议在6孔的中心垫下放置，以提高散热性能。
注3 ：
ESD额定值是基于人体模型， 100pF的通过1.5 kΩ的排出。
注4 ：
所有的限制都保证在T
A
= T
J
= 25只（标准字体） ，或在指定的设备的整个工作温度范围内（黑体字） 。
所有限制在T
A
= T
J
= 25C是100 ％生产测试。所有的极限温度下通过的相关使用标准的统计质量控制保证
的方法。
注5 ：
所有的限制都保证在T
A
= T
J
= 25只（标准字体） ，或在指定的设备的整个工作温度范围内（黑体字） 。
所有的限制是100 ％生产测试，被用来计算即将离任的质量水平。
注6 ：
输出电流会随温度升高而降低，但不会降低到低于1A在规定的最高温度。
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NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
