LM111/LM211/LM311
5.0绝对最大额定值
该LM311
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
总电源电压（V
84
)
输出到负电源电压
(V
74
)
地面上负电源电压
(V
14
)
差分输入电压
输入电压（注13 ）
功率耗散（注14 ）
ESD额定值（注19 ）
36V
40V
30V
输出短路持续时间
工作温度范围
存储温度范围
焊接温度（焊接， 10秒）
电压引脚频闪
焊接信息
双列直插式封装
焊接（ 10秒）
小外形封装
气相（60秒）
红外（15秒）
10秒
0°至70℃
-65_C到150_C
260˚C
V
+
−5V
260˚C
215˚C
220˚C
±
30V
±
15V
500毫瓦
300V
见AN- 450“表面贴装方法及其影响
对产品可靠性“焊接等方法
表面贴装器件。
电气特性
参数
输入失调电压（注16 ）
输入失调电流（注16 ）
输入偏置电流
电压增益
响应时间（注17 ）
饱和电压
频闪对电流（注18 ）
输出漏电流
为LM311
民
典型值
2.0
6.0
100
40
200
200
0.75
2.0
0.2
1.5
5.0
50
10
70
300
−14.5
13.8,−14.7
0.23
5.1
4.1
13.0
0.4
7.5
5.0
最大
7.5
50
250
单位
mV
nA
nA
V / MV
ns
V
mA
nA
mV
nA
nA
V
V
mA
mA
条件
T
A
= 25 ° C，R
S
≤50k
T
A
=25˚C
T
A
=25˚C
T
A
=25˚C
T
A
=25˚C
V
IN
≤−10
mV时，我
OUT
-50毫安
T
A
=25˚C
T
A
=25˚C
V
IN
≥10
毫伏，V
OUT
=35V
T
A
= 25 ° C，I
频闪
-3毫安
V =引脚1 = -5V
−
输入失调电压（注16 ）
输入失调电流（注16 ）
输入偏置电流
输入电压范围
饱和电压
正电源电流
负电源电流
R
S
≤50K
V
≥4.5V,
V =0
+
−
V
IN
≤−10
mV时，我
OUT
≤8
mA
T
A
=25˚C
T
A
=25˚C
注12 ：
“绝对最大额定值指示超出这可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件，该设备是
功能，但不保证特定的性能极限。 “
注13 ：
该评级适用于
±
15V电源。正输入电压限制为30V以上的负电源。负输入电压限制为等于
负电源电压或低于30V正电源，以较低者为准。
注14 ：
该LM311的最高结温为110℃ 。对于在升高的温度下操作，在H08封装的器件必须根据降级
在165℃/ W的热阻，结到环境，或20℃/ W，结到管壳。双列直插式封装的热阻为100℃/ W，结到
环境。
注15 ：
这些规范适用于V
S
=
±
15V和1脚在地上， 0°C
＆ LT ;
T
A
＆ LT ;
+ 70°C ，除非另有规定。偏置电压，偏置电流和
偏置电流规格多达申请单5V电源的任何电源电压
±
15V电源。
注16 ：
的偏移电压和偏移给定电流，以任一电源用1 mA负载的一伏内驱动输出所需的最大值。因此，这些
参数定义了一个错误频带和考虑到的电压增益和R最坏情况下的效果
S
.
注17 ：
指定（见定义）的反应时间为5 mV过一个100毫伏的输入步骤。
注18 ：
本说明书中给出的电流必须从选通管脚被吸入，以确保输出正确地禁用的范围内。不要短暂的频闪
引脚接地;它应该是当前在3至5毫安驱动。
注19 ：
人体模型， 1.5 kΩ的串联100 pF的。
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NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
