HR - Prüfungen
HR Monitoring
Folgende Tests können im Rahmen des Produktionspro-
zesses durchgeführt werden:
Following test are possible during the production of the
HR Chip Inductors:
Prüfung (100 %)
- Thermal Shock Test (= Temperature Cycling)
- Hochtemperaturlagerung
- Tieftemperaturlagerung
- Belastungsprüfung mit Nennstrom (Burn-In)
- Elektrische Parameter (L, R
DC
)
- Sichtkontrolle
100 % Testing
- Thermal Shock Test (= Temperature Cycling)
- No Load Burn-In Test (= High Temperature Storage)
- Low Temperature Storage
- Rated Current Burn-In
- Electrical Parameter (L, R
DC
)
- Visual Inspection
Stichprobe
- Lötbarkeit
- Board Flex
- Haftfestigkeit der Anschlüsse
- Anschli untersuchung
- Resonanzfrequenz f
res
Auf Antfrage können weitere Test angeboten werden.
Sample Testing
- Solderability
- Board Flex
- Terminal Strength
- Cross-Sectional Microstructure
- Resonance Frequency f
res
Additional tests are possible on request.
Messgeräte
Induktivität L und Güte Q:
RF LCR Meter:
4286 A
Messaufnahme:
Agilent 16193 A
Resonanzfrequenz f
res
:
Netzwerk Analysator: 8753E
Messaufnahme nach
CECC:
1 mm Pad-Abstand
R
DC
:
Digital Multimeter:
Messaufnahme:
gemessen bei 20 °C
Burster Resistomat 2329
4-pol-Messung
Test Equipment
Inductance L and Quality Factor Q:
RF LCR Meter:
4286 A
Test Fixture:
Agilent 16193 A
Resonance Frequency f
res
:
Network Analyzer:
8753E
Test Fixture acc.
to CECC:
1 mm pad distance
R
DC
:
Digital Multimeter:
Test Fixture:
measured at 20 °C
Burster Resistomat 2329
4 pole measure
-4-
SUMIDA [ SUMIDA CORPORATION ]
