Aufbau
Chipinduktivitäten 0603 / 0805
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Quaderförmiger Spulenkörper aus Keramik- bzw.
Ferritmaterial je nach Induktivitätswert
Zwei lötfähig metallisierte Kontaktierungs ächen
aus AgPdPt oder AgPd/Ni/Sn
Wicklung: Kupferlackdraht
Wicklungsenden auf den Kontaktierungs ächen
verschweißt
Nachverzinnte Kontaktierungs ächen mit SnPb oder
anderen Materialien (auf Nachfrage)
Constructional Feature
Chip Inductors 0603 / 0805
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Coil body of ceramic or ferrite material according
to inductance value
Two solderable metallized terminations
of
AgPdPt or AgPd/Ni/Sn
Winding: enamelled copper wire
Wire ends welded onto the terminations
Tinned terminations with SnPb or other materials
(on request)
Bauform mit vergossenen Windungen:
Wicklung mit mechanisch und thermisch hochbeständiger
sowie elektrisch neutraler Kunststo masse geschützt,
die gleichzeitig die Windungen auf dem Spulenkörper
xiert.
Type with coated windings:
Windings are protected by a mechanically and thermically
highly constant as well as electrically neutral plastic mate-
rial which also xes the windings in position.
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SUMIDA [ SUMIDA CORPORATION ]
