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配单直通车
AD21469WBBZ3XX产品参数
型号:AD21469WBBZ3XX
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:324
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度:24
桶式移位器:YES
边界扫描:YES
最大时钟频率:28.125 MHz
外部数据总线宽度:8
格式:FLOATING POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B324
长度:19 mm
低功率模式:NO
端子数量:324
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.4 mm
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
Base Number Matches:1
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