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  • ADF7010BRU-REEL7图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • ADF7010BRU-REEL7
  • 数量15000 
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  • ADF7010BRU-REEL7图
  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • ADF7010BRU-REEL7
  • 数量23000 
  • 厂家ANALOG DEVICES 
  • 封装原封装 
  • 批号23+ 
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  • QQ:2885348305QQ:2885348305
  • 0755-84534256 QQ:2885348305QQ:2885348305
  • ADF7010BRU-REEL图
  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • ADF7010BRU-REEL
  • 数量3300 
  • 厂家ADI/亚德诺 
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  • ADF7010BRU-REEL7图
  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • ADF7010BRU-REEL7
  • 数量24652 
  • 厂家AD 
  • 封装主营进口AD特价 
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  • QQ:1220223788QQ:1327510916
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配单直通车
ADF7010BRU-REEL产品参数
型号:ADF7010BRU-REEL
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP24,.25
针数:24
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:5A991.B
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.08
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e0
长度:7.8 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP24,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Other Telecom ICs
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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