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  • ADG1213BRM图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • ADG1213BRM
  • 数量23480 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装MSOP 
  • 批号21+ 
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  • QQ:287673858
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ADG1213YCP产品参数
型号:ADG1213YCP
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:QFN
包装说明:4 X 4 MM, MO-220-VGGC, LFCSP-16
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.49
其他特性:ALSO OPERATES AT +12 V SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:S-XQCC-N16
JESD-609代码:e0
长度:4 mm
负电源电压最大值(Vsup):-16.5 V
负电源电压最小值(Vsup):-13.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:16
标称断态隔离度:75 dB
通态电阻匹配规范:5 Ω
最大通态电阻 (Ron):120 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):16.5 V
最小供电电压 (Vsup):13.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mm
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