芯片ADG1312YRUZ-REEL7的概述
ADG1312YRUZ-REEL7是由Analog Devices生产的一款高性能模拟开关。这款开关具有低导通电阻和小的功耗,非常适合用于各种需要高精度和高可靠性的模拟信号处理的应用中。ADG1312系列开关采用CMOS技术,具有良好的开关特性和较低的失真,为各种电子设备提供了理想的解决方案。
输入信号的范围广泛,适合与多种电压相适配。该芯片在整流、信号传输以及各种传感器应用中具有广泛的应用前景。
芯片ADG1312YRUZ-REEL7的详细参数
ADG1312YRUZ-REEL7的主要电气特性包括:
- 供电电压 (VDD): 2.7V至5.5V - 导通电阻 (RON): 3Ω(典型值),在5V下工作时 - 信号传输带宽: 1MHz(典型值) - 工作温度范围: -40°C至+85°C - 开关通道数: 2(双通道配置) - 输入信号电压范围: 0V至VDD - 交叉隔离度: 50dB(典型值,1MHz时) - 失真: THD < 0.05%
这些参数使得ADG1312YRUZ-REEL7在信号选择、反馈回路和切换应用中表现出色且稳定。
芯片的厂家、包装与封装
ADG1312YRUZ-REEL7由Analog Devices(ADI)制造。该公司是知名的模拟与数字信号处理器和高性能信号链解决方案的供应商,拥有丰富的产品线。
该芯片通常以MSOP-8的封装形式提供,封装尺寸为3mm x 4.9mm,便于在空间受限的应用中使用。此外,REEL7表示这款产品的包装是以卷带形式运输,便于自动化装配。
引脚配置与电路图说明
ADG1312YRUZ-REEL7的引脚配置如下图所示:
+--------------------+ D1 --| 1 8 |-- D2 S1 --| 2 7 |-- S2 GND --| 3 6 |-- VDD NC --| 4 5 |-- C0 +--------------------+
引脚说明:
- D1和D2:开关的输入端。 - S1和S2:开关的输出端。 - GND:芯片的接地端,需连接电路的地线。 - VDD:供电电源引脚,连接正电源。 - C0:控制引脚,用于选择开关的状态。 - NC:未连接,引脚可不使用。
在电路设计中,控制引脚C0通过微控制器或数字信号处理单元来控制ADG1312的开关状态,使其根据需要打开或关闭特定的信号路径。
使用案例
ADG1312YRUZ-REEL7在多种应用中表现出色,以下是几个具体的使用案例:
1. 音频信号切换: 在音效处理器中,ADG1312可以用于在多个音频信号源之间切换,提供干净的信号路径。其低导通电阻确保音质不受影响,有效减少信号损失。
2. 传感器数据路由: 在某些传感器应用中,多个传感器的输出信号需要被整合到单一的输入信号通路中。ADG1312可以选择性地连接这些传感器的输出到数据采集系统,灵活地管理不同传感器的读取。
3. 测试与测量设备: 在自动测试系统中,ADG1312可以用于信号切换,以支持多通道输入或输出的测试。其高隔离度和低失真特性确保了测量的准确性和可靠性。
4. 医疗设备: 在医疗电子设备中,如便携式超声波机,ADG1312可以用来连接不同的探头或传感器,实现灵活的信号管理。其宽工作温度范围也使其适合医疗环境的需求。
5. 无线通信: 在RF应用中,ADG1312可以用作基带信号的开关,确保信号在不同天线之间的切换。这对于多频段通信和移动设备至关重要。
通过这些应用案例,可以看出ADG1312YRUZ-REEL7在各种电子设计中的多功能性和高效性,适合于广泛的市场需求。其出色的技术参数、易于集成的封装形式,以及良好的性能,使其成为现代电子设计中不可或缺的一部分。
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型号: | ADG1312YRUZ-REEL7 |
Brand Name: | Analog Devices Inc |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | ANALOG DEVICES INC |
零件包装代码: | TSSOP |
包装说明: | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数: | 16 |
制造商包装代码: | RU-16 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 1.21 |
Is Samacsys: | N |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPST |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 5 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
负电源电压最大值(Vsup): | -16.5 V |
负电源电压最小值(Vsup): | -13.5 V |
标称负供电电压 (Vsup): | -15 V |
信道数量: | 1 |
功能数量: | 4 |
端子数量: | 16 |
标称断态隔离度: | 80 dB |
通态电阻匹配规范: | 5 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 200 Ω |
最高工作温度: | 105 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
输出: | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP16,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 12/+-15 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm |
子类别: | Multiplexer or Switches |
最大供电电压 (Vsup): | 16.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 13.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 15 V |
表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 60 ns |
最长接通时间: | 180 ns |
切换: | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 4.4 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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