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| 型号: | ADG3304BCBZ-REEL7 |
| Brand Name： | Analog Devices Inc |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | VFBGA, BGA12,3X4,20 |
| 针数： | 12 |
| 制造商包装代码： | CB-12-1 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 1.21 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/692262.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=692262 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=692262 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=692262 |
| Samacsys PartID： | 692262 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/ADG3304BCBZ-REEL7.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/ADG3304BCBZ-REEL7.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 12 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | BGA |
| Samacsys Footprint Name： | 12-UFBGA |
| Samacsys Released Date： | 2019-07-11 10:26:33 |
| Is Samacsys： | N |
| 接口集成电路类型： | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B12 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 2.01 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 12 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -25 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA12,3X4,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.65 mm |
| 子类别： | Other Interface ICs |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 1.65 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 电源电压1-最大： | 5.5 V |
| 电源电压1-分钟： | 1.15 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 1.61 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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