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| 型号: | ADG702BRM-REEL |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | TSSOP |
| 包装说明： | TSSOP, |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.08 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPST |
| JESD-30 代码： | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 3 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 标称断态隔离度： | 55 dB |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 5 Ω |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 最长断开时间： | 13 ns |
| 最长接通时间： | 20 ns |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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