欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • ADSP-BF592XCPZ-2图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • ADSP-BF592XCPZ-2
  • 数量9870 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装16 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装公司现货
  • QQ:3008092965QQ:3008092965
  • 0755-83239307 QQ:3008092965QQ:3008092965
  • ADSP-BF592XCPZ-2图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

     该会员已使用本站6年以上
  • ADSP-BF592XCPZ-2
  • 数量23480 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装QFN 
  • 批号21+ 
  • 新到现货、一手货源、当天发货、价格低于市场
  • QQ:287673858
  • 0755-82533534 QQ:287673858
配单直通车
ADSP-BF607BBCZ-5产品参数
型号:ADSP-BF607BBCZ-5
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
包装说明:LFBGA, BGA349,22X22,32
针数:349
制造商包装代码:BC-349-1
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:1.79
Samacsys Description:ANALOG DEVICES - ADSP-BF607BBCZ-5 - DSP, 500MHZ, CSPBGA-349
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:60 MHz
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B349
JESD-609代码:e1
长度:19 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:349
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA349,22X22,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.5 mm
速度:500 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.32 V
最小供电电压:1.19 V
标称供电电压:1.25 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。