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ADUC7023BCPZ62I-R7产品参数
型号:ADUC7023BCPZ62I-R7
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC32,.2SQ,20
针数:32
制造商包装代码:CP-32-11
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:1.01
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/579451.3.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=579451
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=579451
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=579451
Samacsys PartID:579451
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/ADUC7023BCPZ62I-R7.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/3/ADUC7023BCPZ62I-R7.jpg
Samacsys Pin Count:33
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat No-Lead
Samacsys Footprint Name:CP-32-11 (LFCSP)
Samacsys Released Date:2017-01-11 11:21:59
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
位大小:32
CPU系列:ARM7
最大时钟频率:44 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:NO
JESD-30 代码:S-XQCC-N32
JESD-609代码:e3
长度:5 mm
湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:12
端子数量:32
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC32,.2SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):8192
ROM(单词):63488
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:0.8 mm
速度:44 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:35 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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