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| 型号: | ADXRS614BBGZ |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | FBGA, |
| 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.58 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-CBGA-B32 |
| 长度： | 6.85 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 |
| 最高工作温度： | 105 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 座面最大高度： | 3.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BIMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 6.85 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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