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| 型号: | AFS250-2FG256 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | MICROSEMI CORP |
| 包装说明： | LBGA, |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.3 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| 长度： | 17 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 可配置逻辑块数量： | 6144 |
| 等效关口数量： | 250000 |
| 端子数量： | 256 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 6144 CLBS, 250000 GATES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.68 mm |
| 最大供电电压： | 1.575 V |
| 最小供电电压： | 1.425 V |
| 标称供电电压： | 1.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 17 mm |
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