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  • AGLP030V5-CS201I图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装QFN-201 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 数量65000 
  • 厂家Microsemi(美高森美) 
  • 封装CSP-201(8x8) 
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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 数量15300 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装201-VFBGA,CSBGA 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量2368 
  • 厂家MICROSEMI-美高森美 
  • 封装201-CSP 
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 数量3241 
  • 厂家Microsemi 
  • 封装201-CSP 
  • 批号21+ 
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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 数量29500 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装IC FPGA 120 I/O 201CSP 
  • 批号21+ 
  • 只做原装现货代理
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 数量3860 
  • 厂家Microsemi Corporation 
  • 封装201-VFBGA,CSBGA 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家微芯/美高森美 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家MICROSEMI/美高森美 
  • 封装201-CSP8x8 
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  • 原装电子元件/半导体&元器件供应商。批量样品支持
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AGLP030V5-CS201I产品参数
型号:AGLP030V5-CS201I
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
包装说明:VFBGA, BGA201,15X15,20
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.26
最大时钟频率:250 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B201
长度:8 mm
可配置逻辑块数量:792
等效关口数量:30000
输入次数:120
逻辑单元数量:792
输出次数:120
端子数量:201
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:792 CLBS, 30000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA201,15X15,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.99 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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