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APA750-1FGG676产品参数
型号:APA750-1FGG676
是否Rohs认证:符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:ACTEL CORP
包装说明:FBGA-676
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.77
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PBGA-B676
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
等效关口数量:750000
端子数量:676
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:750000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.44 mm
最大供电电压:2.7 V
最小供电电压:2.3 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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