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| 型号: | APQ-8016-1-760NSP-NSP-00-0 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| 包装说明： | VFBGA, |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.78 |
| 其他特性： | IT ALSO OPERATES AT 0.93V TO 1.22V IN NORMAL MODE AND 1.05V TO 1.36V IN TURBO MODE |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 64 |
| 边界扫描： | YES |
| 外部数据总线宽度： | |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B760 |
| 长度： | 14.01 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 760 |
| 最高工作温度： | 60 °C |
| 最低工作温度： | -30 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 255 |
| 座面最大高度： | 0.96 mm |
| 速度： | 1200 MHz |
| 最大供电电压： | 1.12 V |
| 最小供电电压： | 0.84 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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