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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 封装BGA-90 
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  • 集好芯城

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 封装90-FBGA 
  • 批号21+ 
  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
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  • 0755-82545354(BOM配单)0755-29317818(只做原装) QQ:2853313610QQ:2853313584
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 封装90-VFBGA 
  • 批号18+ 
  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 厂家Alliance Memory, Inc. 
  • 封装原装 
  • 批号21+ 
  • ★★正品专卖,进口原装深圳现货★★
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 厂家Alliance Memory. Inc. 
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AS4C4067C-10/883C产品参数
型号:AS4C4067C-10/883C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:18
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.73
访问模式:FAST PAGE
最长访问时间:100 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码:R-CDIP-T18
JESD-609代码:e0
长度:22.86 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM
内存宽度:4
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:18
字数:65536 words
字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:64KX4
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:3.93 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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