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  • AS8S128K32PN-20/883C图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • AS8S128K32PN-20/883C
  • 数量15000 
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  • 深圳市领航达电子有限公司

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  • AS8S128K32PN-20/883C
  • 数量1950 
  • 厂家ASI 
  • 封装HIP-66▇▇ 
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AS8S128K32PN-20产品参数
型号:AS8S128K32PN-20
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSS COMPONENTS
包装说明:PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.88
最长访问时间:20 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:S-XPGA-P66
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:32
端子数量:66
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:128KX32
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:PGA
封装等效代码:PGA66,11X11
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.04 A
最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.62 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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