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AT91SAM9X25-CU产品参数
型号:AT91SAM9X25-CU
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:0.80 MM PITCH, GREEN, MO-205, BGA-217
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:1.1
具有ADC:YES
地址总线宽度:26
位大小:32
最大时钟频率:133 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B217
长度:15 mm
I/O 线路数量:105
端子数量:217
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA217,17X17,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:1,1.8/3.3,3.3 V
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.4 mm
速度:400 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.1 V
最小供电电压:0.9 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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