欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • AU1100-333MBC图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站13年以上
  • AU1100-333MBC
  • 数量18530 
  • 厂家AMD 
  • 封装BGA 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装 现货现卖
  • QQ:2880133232QQ:2880133232
  • 0755-83202411 QQ:2880133232QQ:2880133232
  • AU1100-333MBC图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站17年以上
  • AU1100-333MBC
  • 数量300 
  • 厂家AMD 
  • 封装QFP 
  • 批号24+ 
  • 假一罚万,全新原装库存现货,可长期订货
  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • AU1100-333MBC图
  • 八零友创集团

     该会员已使用本站15年以上
  • AU1100-333MBC
  • 数量32560 
  • 厂家AMD 
  • 封装BGAQFP 
  • 批号23+ 
  • 原厂原装渠道现货库存
  • QQ:2880781309QQ:2880720334
  • 0755-23949209 QQ:2880781309QQ:2880720334
  • AU1100-333MBC图
  • 长荣电子

     该会员已使用本站14年以上
  • AU1100-333MBC
  • 数量210 
  • 厂家AMD 
  • 封装BGA 
  • 批号06+ 
  • 现货
  • QQ:172370262
  • 754-4457500 QQ:172370262
  • AU1100-333MBC图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站13年以上
  • AU1100-333MBC
  • 数量18530 
  • 厂家AMD 
  • 封装BGA 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装 现货现卖
  • QQ:3008092918QQ:3008092918
  • 0755-83201437 QQ:3008092918QQ:3008092918
  • AU1100-333MBC图
  • 深圳德田科技有限公司

     该会员已使用本站7年以上
  • AU1100-333MBC
  • 数量
  • 厂家新年份 
  • 封装9600 
  • 批号 
  • 原装正品现货,可出样品!!!
  • QQ:229754250
  • 0755-83254070 QQ:229754250
  • AU1100-333MBC图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

     该会员已使用本站16年以上
  • AU1100-333MBC
  • 数量50267 
  • 厂家AMD 
  • 封装BGA 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
  • QQ:364510898QQ:515102657
  • 0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:364510898QQ:515102657
  • AU1100-333MBC图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

     该会员已使用本站16年以上
  • AU1100-333MBC
  • 数量50267 
  • 厂家AMD 
  • 封装BGA 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
  • QQ:364510898QQ:515102657
  • 0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:364510898QQ:515102657
配单直通车
AU1100-333MBF产品参数
型号:AU1100-333MBF
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:LFBGA,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.73
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:20.81 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B399
长度:17 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:399
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1.7 mm
速度:333 MHz
最大供电电压:1.32 V
最小供电电压:1.12 V
标称供电电压:1.22 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。