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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家Microsemi(美高森美) 
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市辉华拓展科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 深圳市西源信息科技有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
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  • 深圳市思诺康科技有限公司

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  • IC-现场可编程门阵列FPGA
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家Microchip 
  • 封装484-BGA 
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  • 全新原厂原装产品、公司现货销售
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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 封装IC FPGA 317 I/O 484FBGA 
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  • 只做原装现货代理
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  • 厂家Microsemi Corporation 
  • 封装484-BGA 
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  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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产品型号AX500-2FG484I的产品参数和AX500-2FG484I的使用说明

配单直通车
AX500-2FG484IX79产品参数
型号:AX500-2FG484IX79
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
其他特性:500000 SYSTEM GATES AVAILABLE
最大时钟频率:870 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.74 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B484
JESD-609代码:e0
长度:23 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:5376
等效关口数量:286000
端子数量:484
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:5376 CLBS, 286000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.44 mm
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:23 mm
Base Number Matches:1
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