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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家SILICON 
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  • 深圳市芯鹏泰科技有限公司

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  • 厂家SILICON/芯科 
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BGM113A256V2R产品参数
型号:BGM113A256V2R
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:SILICON LABORATORIES INC
包装说明:,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.61
JESD-30 代码:R-XXMA-N36
长度:15.73 mm
功能数量:1
端子数量:36
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
座面最大高度:2 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.8 mm
端子位置:UNSPECIFIED
宽度:9.15 mm
Base Number Matches:1
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