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  • BLF147,112图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • BLF147,112
  • 数量13500 
  • 厂家FGC MISCELLANEOUS 
  • 封装
  • 批号2023+ 
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  • QQ:1002316308QQ:515102657
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配单直通车
BLF147,112产品参数
型号:BLF147,112
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:FLANGE MOUNT, O-CRFM-F4
针数:2
制造商包装代码:SOT121B
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.29.00.75
风险等级:5.68
外壳连接:ISOLATED
配置:SINGLE
最小漏源击穿电压:65 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):25 A
最大漏极电流 (ID):25 A
最大漏源导通电阻:0.15 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带:VERY HIGH FREQUENCY BAND
JESD-30 代码:O-CRFM-F4
元件数量:1
端子数量:4
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:200 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:ROUND
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
功耗环境最大值:220 W
最大功率耗散 (Abs):220 W
认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:YES
端子形式:FLAT
端子位置:RADIAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:AMPLIFIER
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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