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型号: | BQ25101HYFPR |
Brand Name: | Texas Instruments |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
包装说明: | VFBGA, |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 1.64 |
模拟集成电路 - 其他类型: | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码: | R-XBGA-B6 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 1 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | VFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度: | 0.5 mm |
表面贴装: | YES |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.4 mm |
端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 1.4 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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