欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • BS62LV4000STI-70图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • BS62LV4000STI-70
  • 数量15946 
  • 厂家BSI 
  • 封装TSSOP 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装 现货现卖
  • QQ:2880133232QQ:2880133232
  • 0755-83202411 QQ:2880133232QQ:2880133232
  • BS62LV4000STI-70图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • BS62LV4000STI-70
  • 数量13525 
  • 厂家BSI 
  • 封装TSSOP 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装公司现货
  • QQ:3008092965QQ:3008092965
  • 0755-83239307 QQ:3008092965QQ:3008092965
  • BS62LV4000STI-70图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • BS62LV4000STI-70
  • 数量15946 
  • 厂家BSI 
  • 封装TSSOP 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装 现货现卖
  • QQ:3008092918QQ:3008092918
  • 0755-83201437 QQ:3008092918QQ:3008092918
  • BS62LV4000STI-70图
  • 深圳市宇集芯电子有限公司

     该会员已使用本站5年以上
  • BS62LV4000STI-70
  • 数量99000 
  • 厂家BSI 
  • 封装TSOP 
  • 批号23+ 
  • 一级代理进口原装现货、假一罚十价格合理
  • QQ:1157099927QQ:2039672975
  • 0755-2870-8773手机微信同号13430772257 QQ:1157099927QQ:2039672975
  • BS62LV4000STI-70图
  • 深圳市创芯联科技有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • BS62LV4000STI-70
  • 数量13000 
  • 厂家BSI 
  • 封装TSSOP 
  • 批号2234+ 
  • 原厂货源/正品保证,诚信经营,欢迎询价
  • QQ:1219895042QQ:3061298850
  • 0755-23606513 QQ:1219895042QQ:3061298850
  • BS62LV4000STI-70图
  • 深圳市励创源科技有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • BS62LV4000STI-70
  • 数量35600 
  • 厂家BSI 
  • 封装TSOP 
  • 批号21+ 
  • 诚信经营,原装现货,假一赔十,欢迎咨询15323859243
  • QQ:815442201QQ:483601579
  • -0755-82711370 QQ:815442201QQ:483601579
  • BS62LV4000STI-70图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • BS62LV4000STI-70
  • 数量22000 
  • 厂家原厂品牌 
  • 封装原厂外观 
  • 批号 
  • 全新原装部分现货其他订货
  • QQ:2881270474QQ:2881702418
  • 0755-83789203多线 QQ:2881270474QQ:2881702418
配单直通车
BS62LV4000STI10产品参数
型号:BS62LV4000STI10
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:TSSOP, TSSOP32,.56,20
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92
最长访问时间:100 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e0
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
端子数量:32
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:512KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP32,.56,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.000006 A
最小待机电流:1.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.025 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。