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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 封装*原装模块 
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  • 深圳市浩兴林电子有限公司

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  • 上海硅威科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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BSM100GD60DL产品参数
型号:BSM100GD60DL
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:EUPEC GMBH & CO KG
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.72
外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):125 A
集电极-发射极最大电压:600 V
配置:BRIDGE, 6 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
JESD-30 代码:R-XUFM-X39
元件数量:6
端子数量:39
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER
晶体管应用:POWER CONTROL
晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):220 ns
标称接通时间 (ton):25 ns
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