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| 型号: | BSM75GB60DLC |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | MODULE |
| 包装说明： | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7 |
| 针数： | 7 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| 风险等级： | 5.68 |
| 外壳连接： | ISOLATED |
| 最大集电极电流 (IC)： | 100 A |
| 集电极-发射极最大电压： | 600 V |
| 配置： | SERIES, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE |
| 门极-发射极最大电压： | 20 V |
| JESD-30 代码： | R-XUFM-X7 |
| 元件数量： | 2 |
| 端子数量： | 7 |
| 最高工作温度： | 150 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型： | N-CHANNEL |
| 最大功率耗散 (Abs)： | 355 W |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Insulated Gate BIP Transistors |
| 表面贴装： | NO |
| 端子形式： | UNSPECIFIED |
| 端子位置： | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 晶体管元件材料： | SILICON |
| 标称断开时间 (toff)： | 205 ns |
| 标称接通时间 (ton)： | 90 ns |
| VCEsat-Max： | 2.45 V |
| Base Number Matches： | 1 |
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