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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市华来深电子有限公司

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BSP123E6327产品参数
型号:BSP123E6327
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.29.00.75
风险等级:5.14
其他特性:LOGIC LEVEL COMPATIBLE
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:100 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):0.37 A
最大漏极电流 (ID):0.38 A
最大漏源导通电阻:10 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:R-PDSO-G4
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
元件数量:1
端子数量:4
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):1.79 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):0.68 A
认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:YES
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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