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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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BU2682MUV产品参数
型号:BU2682MUV
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC32,.2SQ,20
针数:32
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.68
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-XQCC-N32
长度:5 mm
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC32,.2SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:0.027 mA
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:OTHER
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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