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| 型号: | BU52001GUL |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | ROHM CO LTD |
| 包装说明： | BGA4,2X2,20 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.84 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | SEATED HEIGHT-MAX |
| 主体宽度： | 1.1 mm |
| 主体高度： | 0.55 mm |
| 主体长度或直径： | 1.1 mm |
| 滞后： | 0.8 mT |
| JESD-609代码： | e1 |
| 最大磁场范围： | 5.5 mT |
| 最小磁场范围： | 0.8 mT |
| 安装特点： | SURFACE MOUNT |
| 端子数量： | 4 |
| 最大工作电流： | 0.012 mA |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出： | OPEN-DRAIN |
| 最大输出电流： | 1 mA |
| 输出极性： | INVERTING |
| 输出范围： | 0.40-2.60V |
| 输出类型： | VOLTAGE OUTPUT |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码： | BGA4,2X2,20 |
| 封装形状/形式： | SQUARE |
| 电源： | 3 V |
| 传感器/换能器类型： | MAGNETIC FIELD SENSOR,HALL EFFECT |
| 子类别： | Other Sensors |
| 最大供电电压： | 3.3 V |
| 最小供电电压： | 2.4 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端接类型： | SOLDER |
| Base Number Matches： | 1 |
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