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  • CD74HCT573MG4图
  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 厂家TI/德州仪器 
  • 封装NA/ 
  • 批号23+ 
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  • 深圳市创芯联科技有限公司

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  • CD74HCT573MG4图
  • 上海振基实业有限公司

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  • CD74HCT573MG4图
  • 斯普仑科技

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  • 厂家TI/德州仪器 
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配单直通车
CD74HCT573MX产品参数
型号:CD74HCT573MX
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RCA SOLID STATE
包装说明:SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e0
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D LATCH
最大I(ol):0.006 A
位数:8
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP20,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
电源:5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:44 ns
子类别:FF/Latches
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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