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| 型号: | CL10B104KA85PNB |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS |
| 包装说明： | CHIP, ROHS COMPLIANT |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8532.24.00.20 |
| 风险等级： | 5.26 |
| 电容： | 0.1 µF |
| 电容器类型： | CERAMIC CAPACITOR |
| 介电材料： | CERAMIC |
| 高度： | 0.8 mm |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 1.6 mm |
| 安装特点： | SURFACE MOUNT |
| 多层： | Yes |
| 负容差： | 10% |
| 端子数量： | 2 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装形状： | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式： | SMT |
| 包装方法： | BULK |
| 正容差： | 10% |
| 额定（直流）电压（URdc）： | 25 V |
| 尺寸代码： | 0603 |
| 表面贴装： | YES |
| 温度特性代码： | X7R |
| 温度系数： | 15% ppm/ °C |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形状： | WRAPAROUND |
| 宽度： | 0.8 mm |
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