单芯片560TOPS算力，地平线下一代自动驾驶芯片曝光

地平线是一家专注于自动驾驶技术的创业公司，近日曝光了他们下一代自动驾驶芯片。据悉，这款芯片的算力高达560TOPS，将成为自动驾驶领域中最强大的DAC5571IDBVR芯片之一。

自动驾驶技术的发展离不开高性能的处理器。目前，大部分自动驾驶系统都依赖于多芯片的架构，这不仅增加了系统的复杂性，还限制了整体性能的提升。地平线的下一代自动驾驶芯片采用了单芯片架构，将计算、感知、决策等关键功能集成到一个芯片中，大大简化了系统设计。

据了解，这款芯片采用了7nm工艺制造，拥有64个计算单元，每个计算单元都配备了8个处理器核心，总计512个处理器核心。这种设计能够提供高度并行的计算能力，有效提升了系统的处理速度和效率。

除了强大的计算能力，地平线的下一代芯片还具备先进的感知和决策能力。芯片内部集成了多种传感器接口，能够与雷达、摄像头、激光雷达等传感器进行高速数据交互，实现对周围环境的准确感知。同时，芯片内部还集成了深度学习和机器学习算法，能够对感知到的数据进行实时处理和分析，做出准确的决策。

地平线的下一代自动驾驶芯片还具备高度的可靠性和安全性。芯片内部采用了冗余设计，能够在单个计算单元出现故障时自动切换到备用计算单元，确保系统的稳定运行。此外，芯片还支持硬件级的安全功能，能够对数据进行加密和认证，防止被恶意攻击。

在地平线征程系列芯片历经三代迭代，以及百万级别的出货量的量产经验下，征程6系列的平台化设计能够降低客户开发成本，灵活覆盖前视一体机到高阶计算平台的需求。同时征程6系列高度集成的片上系统集成了CPU、BPU、GPU以及全功能ASIL-D MCU，实现“四芯合一”。

其中征程6旗舰CPU采用了14个Cortex-A78AE大核，算力超过350KDMIPS，使用了地平线自研的TB/s级带宽总线，图像处理能力达到5.3Gpps，最大支持24路摄像头接入，支持一个甚至多个激光雷达接入，拥有强大的感知信息处理能力。

值得一提的是，地平线还提到，征程6性能算力大幅提升的同时，功耗也与市场上友商的产品保持接近的水平。

据地平线介绍，他们的下一代自动驾驶芯片已经通过了多项严格的测试和验证，并已经开始批量生产。预计这款芯片将在2021年下半年投入商业应用，并逐步应用于地平线自主研发的自动驾驶系统中。

地平线下一代自动驾驶芯片的曝光引起了业界的广泛关注。这款芯片的强大算力和全面的功能将为自动驾驶技术的发展带来重大推动，有望加速自动驾驶技术在实际应用中的落地和普及。