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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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配单直通车
CY62158DV30LL-55BVI产品参数
型号:CY62158DV30LL-55BVI
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.52
最长访问时间:55 ns
JESD-30 代码:R-PBGA-B48
JESD-609代码:e0
长度:8 mm
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:48
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):235
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.2 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6 mm
Base Number Matches:1
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