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| 型号: | CYNSE70256-066BHC |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 35 X 35 MM, 2.33 MM HEIGHT, HSBGA-388 |
| 针数： | 388 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.92 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B388 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 35 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 388 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.46 mm |
| 标称供电电压： | 1.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 35 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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