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DG509ACK产品参数
型号:DG509ACK
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:HARRIS SEMICONDUCTOR
包装说明:DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.42
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-GDIP-T16
JESD-609代码:e0
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:4
功能数量:1
端子数量:16
标称断态隔离度:68 dB
通态电阻匹配规范:16.2 Ω
最大通态电阻 (Ron):450 Ω
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:+-15 V
认证状态:Not Qualified
最大信号电流:0.02 A
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):2.4 mA
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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