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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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DMP1011UCB9-7产品参数
型号:DMP1011UCB9-7
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:DIODES INC
包装说明:GRID ARRAY, S-PBGA-B9
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
Factory Lead Time:22 weeks
风险等级:1.71
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/732687.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=732687
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=732687
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=732687
Samacsys PartID:732687
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/DMP1011UCB9-7.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/DMP1011UCB9-7.jpg
Samacsys Pin Count:9
Samacsys Part Category:MOSFET (P-Channel)
Samacsys Package Category:BGA
Samacsys Footprint Name:LP08152R7245
Samacsys Released Date:2020-02-11 05:00:13
Is Samacsys:N
其他特性:HIGH RELIABILITY
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR
最小漏源击穿电压:8 V
最大漏极电流 (ID):7.4 A
最大漏源导通电阻:0.014 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最大反馈电容 (Crss):350 pF
JESD-30 代码:S-PBGA-B9
JESD-609代码:e1
元件数量:1
端子数量:9
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:P-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):1.57 W
参考标准:AEC-Q101
表面贴装:YES
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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