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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 封装SSOP-14 
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 厂家Maxim(美信) 
  • 封装14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家Maxim Integrated 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • DS1110E-60+
  • 数量6328 
  • 厂家MAXIM-美信 
  • 封装TSSOP-14 
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  • DS1110E-60图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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DS1110E-60产品参数
型号:DS1110E-60
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.68
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e0
功能数量:1
抽头/阶步数:10
端子数量:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源:5 V
最大电源电流(ICC):150 mA
可编程延迟线:NO
Prop。Delay @ Nom-Sup:60 ns
认证状态:Not Qualified
子类别:Delay Lines
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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