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DS1350ABP-100+产品参数
型号:DS1350ABP-100+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DMA
包装说明:ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34
针数:34
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.69
最长访问时间:100 ns
JESD-30 代码:R-XDMA-U34
JESD-609代码:e3
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:34
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:512KX8
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装等效代码:MODULE,34LEAD,1.0
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.0006 A
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.085 mA
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:J INVERTED
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
Base Number Matches:1
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