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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • 深圳市硅诺电子科技有限公司

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  • 深圳市积美福电子科技有限公司

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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号DS2030Y-70#的产品参数和DS2030Y-70#的使用说明

配单直通车
DS2030Y-70#产品参数
型号:DS2030Y-70#
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, BGA-256
针数:256
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.73
最长访问时间:70 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:256
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:32KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,20X20,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:8.72 mm
最大待机电流:0.005 A
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.085 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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