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型号: | DS3070W-100# |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | ROCHESTER ELECTRONICS LLC |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, |
针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.8 |
最长访问时间: | 100 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 27 mm |
内存密度: | 16777216 bit |
内存集成电路类型: | NON-VOLATILE SRAM |
内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 256 |
字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 2MX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 245 |
认证状态: | COMMERCIAL |
座面最大高度: | 8.72 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 27 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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