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DSP56F803BU80产品参数
型号:DSP56F803BU80
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:QFP
包装说明:PLASTIC, LQFP-100
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.28
Is Samacsys:N
地址总线宽度:16
桶式移位器:YES
位大小:16
边界扫描:YES
最大时钟频率:80 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e0
长度:14 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP100,.63SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):220
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):2048
座面最大高度:1.6 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大压摆率:152 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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