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| 型号: | DSPIC33CK256MP508-I/PT |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | TQFP-80 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| Factory Lead Time： | 5 weeks 5 days |
| 风险等级： | 1.47 |
| 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | |
| 桶式移位器： | YES |
| 位大小： | 16 |
| 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 64 MHz |
| DAC 通道： | YES |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | NO |
| 内部总线架构： | SINGLE |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G80 |
| 长度： | 12 mm |
| 低功率模式： | YES |
| DMA 通道数量： | 4 |
| 外部中断装置数量： | 4 |
| I/O 线路数量： | 69 |
| 端子数量： | 80 |
| 计时器数量： | 1 |
| 片上数据RAM宽度： | 8 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFQFP |
| 封装等效代码： | TQFP80,.55SQ |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| RAM（字数）： | 24576 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 筛选级别： | TS 16949 |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
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