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| 型号: | DSPIC33EP512MC502-H/SP |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | SDIP-28 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| Factory Lead Time： | 4 weeks |
| 风险等级： | 5.7 |
| 地址总线宽度： | |
| 桶式移位器： | YES |
| 位大小： | 16 |
| 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 60 MHz |
| 外部数据总线宽度： | |
| 格式： | FLOATING POINT |
| 集成缓存： | NO |
| 内部总线架构： | MULTIPLE |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 |
| 长度： | 34.671 mm |
| 低功率模式： | NO |
| DMA 通道数量： | 4 |
| 外部中断装置数量： | 3 |
| 端子数量： | 28 |
| 计时器数量： | 5 |
| 片上数据RAM宽度： | 8 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP28,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| RAM（字数）： | 2048 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 筛选级别： | TS 16949 |
| 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大压摆率： | 300 mA |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches： | 1 |
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